PVD-Systeme mit kombinierten Technologien
PVD-Systeme mit kombinierten Technologien sind einfach zu bedienen und hocheffizient. Sie stellen die ideale Lösung für akademische, industrielle, Forschungs- und Ausbildungslabore dar.
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Die besondere Stärke dieser Konfiguration liegt in der Möglichkeit, die Vorteile und spezifischen Eigenschaften jeder eingesetzten Abscheidetechnologie innerhalb derselben Vakuumkammer oder in einer über einen Vakuum-Transfermechanismus (Load-Lock) verbundenen Kammer zu vereinen, um die bestmögliche Beschichtungsleistung zu erzielen.
Das Team von KENOSISTEC steht jederzeit zur Verfügung, um aus den zahlreichen Kombinationsmöglichkeiten die am besten geeignete Lösung entsprechend den jeweiligen Anforderungen zu identifizieren.
- HiPIMS, Dual-Magnetron-Sputtering mit kathodischen Lichtbogenverdampfungsquellen
Diese Kombination wurde speziell entwickelt, um die besten Ergebnisse bei tribologischen Beschichtungen zu erzielen. - Sputtering, thermische Verdampfung und E-Beam
Diese Lösung ist für Anwendungen in der Optik und Mikroelektronik optimiert. - Sputtering und PECVD
Mit dieser Konfiguration ist es möglich, eine PVD-Dünnschicht zusammen mit einer schützenden Deckschicht zu erzeugen. - Sputtering und PLD
Die Leistung des konventionellen Sputterings wird durch das Aufbringen von dichteren Schichten aus unterschiedlichen Materialien erweitert. - ALD, PLD, Etching und Sputtering
Diese Kombination ist ideal für Mikroelektronik, Nanosensoren und MEMS.
Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam, um weitere Informationen zu erhalten.
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Sputtering
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Verdampfungssysteme
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RIE-System
RIE (Reactive Ion Etching) / IBE (Ion Beam Etching) ist ein ionengestütztes reaktives Verfahren, das auf einer Kombination aus chemischem und physikalischem Ätzen basiert und die isotropische sowie anisotrope Materialabtragung ermöglicht.
PVD-Systeme mit kombinierten Technologien
PVD-Technologien lassen sich zu einer vielseitigen Lösung kombinieren, bei der zwei oder mehr Prozesse auf einem Substrat erforderlich sind, wobei stets eine saubere Abscheidungsumgebung gewährleistet bleibt.
Cluster
Die beste Lösung zur Vermeidung von Kreuzkontaminationen bei einem Mehrprozess-Beschichtungsverfahren, bei dem die Beschichtung in mehreren Kammern gleichzeitig erfolgt.
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PLD-Systeme
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Komponenten für die Dünnschichtabscheidung
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HI.P.PO.
Die neue Generation von Sputterkathoden, die während der Abscheidung keine Wärme an die Substrate abgeben. Entwickelt und patentiert von Kenosistec.