RIE-System
RIE nutzt vor allem Prozesse, bei denen ein intensiver Ionenbeschuss chemische Bindungen aufbricht. Die dabei entstehenden Radikale reagieren chemisch mit den an der Oberfläche freiliegenden Atomen und bilden ein flüchtiges Reaktionsprodukt.
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Dieses spezielle System ist für das Trockenätzen mit hoher Auflösung ausgelegt.
Es gewährleistet eine Bearbeitung mit einem sehr hohen Maß an Gleichmäßigkeit.
- Geeignet für den Einsatz mit inerten und reaktiven Gasen zum Ätzen von SiO₂, Al₂O₃, Au, Cr₂O₃, Al, MoSi₂, TaSi₂ und gasförmigen Medien
- Ermöglicht kleine Produktionseinheiten mit einer Kapazität von 10–40 Wafern pro Stunde
- Geeignet für unregelmäßige Formen; der Probenträger ist mit der RF-Stromversorgung verbunden
- Gleichmäßiger Gasfluss auf der Oberfläche mit guter Plasmaeindämmung dank des Pyrex-Zylinders
- Der Probenträger kann so ausgelegt werden, dass Proben mit unterschiedlichen Abmessungen geätzt werden können (von 2″ bis 8″ Durchmesser).
- Temperatur: beheizbar bis maximal 300 °C und kühlbar bis minimal -20 °C.
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