Sputtering
Das flexible Design ermöglicht es, die Wartungskosten niedrig zu halten. Die Konfiguration ist leicht aufrüstbar und kann auch bei begrenztem Budget selbst anspruchsvollste Leistungsanforderungen erfüllen oder sogar übertreffen.
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Jede Konfiguration kann mit folgenden Merkmalen geliefert werden:
- Automatische Verschluss-/Öffnungsschirme
- Substrat-Bias für RF oder DC
- Prozessgasleitungen mit Massendurchflussreglern
- DC/RF-Magnetronkathode mit hoher Abscheiderate
- Steuerung und Prozessmanagement über Software der neuesten Generation
- Bedienung über Touchscreen
Die flexibelste Lösung in Bezug auf das Handling der Substrate.
Allgemeine Eigenschaften
- Konfiguration: Sputter Up oder Sputter Down
- Substrathandling: Alle Modelle verfügen über eine automatische Handhabung des Probenträgers
- Heizung oder Kühlung des Trägers (optional)
- Möglichkeit zur Integration einer planetarischen Rotation des Probenträgers
- Be-/Entladekammer für eine Doppelkammer-Konfiguration oder für spezielle Anforderungen (Einzelprobe oder Kassetten)
- Ko-Sputtering: sequentielle oder konfokale Ausführung
- Gas und Druck: bis zu 5 unabhängige Massendurchflussregler
Die beste Lösung für umgebungsnahe Produktionsprozesse.
Minimiert die Partikelkontamination.
Allgemeine Eigenschaften
- Konfiguration: ermöglicht die Beschichtung von 3D-Proben und verhindert die Bildung von Targetfragmenten auf den Substraten
- Substrathandling: Alle Modelle verfügen über eine automatische Handhabung des Probenträgers
- Heizung oder Kühlung des Trägers (optional)
Verbesserte Schichtgleichmäßigkeit und höhere Prozessflexibilität, um auch kleinere Targets effizient einsetzen zu können.
Allgemeine Eigenschaften
- Konfiguration: Sputter Up oder Sputter Down
- Substrathandling: Alle Modelle verfügen über eine automatische Handhabung des Probenträgers
- Rotation des Trägers: zur Verbesserung der Abscheidegleichmäßigkeit
- Prozesssteuerung: vollautomatisches PC-PLC-System sowie manueller Betrieb
- Ko-Sputtering: sequentielle oder konfokale Ausführung
- Gas und Druck: bis zu 5 unabhängige Massendurchflussregler
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Sputtering
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