Verdampfungssysteme
Die Verdampfung ist ein PVD-Verfahren mit niedriger Energie und hoher Abscheiderate, bei dem ein festes Material bis zum Verdampfungszustand erhitzt wird. Der entstehende Dampf erreicht anschließend das Substrat und kondensiert auf dessen Oberfläche.
Dokumente
Die PVD-Verdampfungssysteme von Kenosistec bestehen aus einer zylindrischen oder kubischen Prozesskammer, die mit verschiedenen Abscheidequellen ausgestattet werden kann:
- Thermische Zellen
- Effusionszellen – speziell entwickelt für Perowskite und organische Materialien
- Elektronenstrahlquellen (E-Beam)
- Einfache Verdampfung und/oder Ko-Verdampfung
- Beheizung des Trägers bis 800 °C
- Ion Beam Etching und Ion Beam (unterstützte Abscheidung)
Darüber hinaus kann die Anlage mit Probenträgern mit Doppelrotation, in planarer Ausführung oder in Kuppelform (Dome) geliefert werden.
Um das Beladen der Hauptkammer zu beschleunigen, kann eine Load-Lock-Kammer hinzugefügt werden, also eine über einen Vakuum-Transfermechanismus verbundene Vorkammer.
Diese Vorkammer ist erforderlich, um die Kontinuität des Vakuums sicherzustellen und Vakuumverluste zu vermeiden.
Auch ein Vorheizen der Proben und/oder eine Plasmabehandlung ist möglich.
Verwandte Produkte
Sputtering
Das Sputtern ist ein Niedertemperatur-Hochenergie-PVD-Verfahren, bei dem ein Target mit Ionen beschossen und verdampft wird, um anschließend in Form einer atomdünnen Schicht auf einem Substrat abgeschieden zu werden.
Verdampfungssysteme
Die Verdampfung ist ein PVD-Verfahren mit geringer Energie und hoher Abscheidungsrate, bei dem das Material erhitzt wird.
Kathodischer Lichtbogen
Die Kathodenbogen-Plasmaabscheidung ist ein hochenergetisches PVD-Verfahren mit hoher Abscheidungsrate, das vor allem für Metalle mit geringer Wärmeleitfähigkeit eingesetzt wird.
RIE-System
RIE (Reactive Ion Etching) / IBE (Ion Beam Etching) ist ein ionengestütztes reaktives Verfahren, das auf einer Kombination aus chemischem und physikalischem Ätzen basiert und die isotropische sowie anisotrope Materialabtragung ermöglicht.
PVD-Systeme mit kombinierten Technologien
PVD-Technologien lassen sich zu einer vielseitigen Lösung kombinieren, bei der zwei oder mehr Prozesse auf einem Substrat erforderlich sind, wobei stets eine saubere Abscheidungsumgebung gewährleistet bleibt.
Cluster
Die beste Lösung zur Vermeidung von Kreuzkontaminationen bei einem Mehrprozess-Beschichtungsverfahren, bei dem die Beschichtung in mehreren Kammern gleichzeitig erfolgt.
PECVD
Die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung ist eine Technologie mit mittlerer Energie und hoher Abscheidungsrate, bei der flüssige oder gasförmige Vorläuferstoffe verwendet werden, deren chemische Bestandteile aufgebrochen und anschließend wieder verbunden werden, um auf der Oberfläche des Substrats abgeschieden zu werden.
PLD-Systeme
Bei der PLD wird ein Hochenergielaser eingesetzt, um ein Zielmaterial im Vakuum oder in einer kontrollierten Atmosphäre abzutragen (zu verdampfen). Das abgetragene Material wird anschließend auf ein Substrat abgeschieden, das dem Ziel gegenüberliegt...
Prüfkammer für Gassensoren
In einem Reinraum werden Luftfeuchtigkeit, Temperatur und die Gasatmosphäre erzeugt und geregelt, wodurch Gassensoren getestet und kalibriert werden können.
Komponenten für die Dünnschichtabscheidung
Heiz- und Kühlgeräte, Handhabungsgeräte und spezielle mechanische Vorrichtungen können auf Anfrage entwickelt werden.
HI.P.PO.
Die neue Generation von Sputterkathoden, die während der Abscheidung keine Wärme an die Substrate abgeben. Entwickelt und patentiert von Kenosistec.
Der zuverlässige Partner für leistungsstarke PVD-Beschichtungsanlagen und -dienstleistungen. Kenosistec wird von dem Wunsch angetrieben, innovative Lösungen für die Entwicklung der Projekte und Ideen seiner Kunden anzubieten.
© Kenosistec Srl | USt-IdNr.: 02837890546 | REA: 244504 | Stammkapital: €51.282 | Alle Rechte vorbehalten | Credits