R&D Systems
Sputtering
Kenosistec fornisce sistemi di sputtering orizzontale, verticale e confocale, in grado di gestire le interazioni presenti in un processo di sputtering e di sviluppare una configurazione di sistema che garantisca depositi di materiali monostrato o multistrato (leghe incluse), uniformi e controllabili.
Il design flessibile permette di avere bassi costi di manutenzione. La configurazione, facilmente aggiornabile, può soddisfare e superare i requisiti di prestazioni più stringenti, anche con budget limitati.
Ogni configurazione può essere fornita con le seguenti caratteristiche:
- Schermi a chiusura/apertura automatica. Polarizzazione del substrato per RF o DC
- Linee gas di processo con flussimetri di massa
- Catodo magnetron DC/RF ad alta velocità di deposizione.
- Controllo e gestione tramite software di nuova generazione.
- Controllo touch screen
Il più flessibile in termini di gestione dei substrati.
Caratteristiche generali:
- Configurazione: sputter up o sputter down
- Movimentazione del substrato: tutti i modelli includono la movimentazione automatica del porta-substrato
- Riscaldamento o raffreddamento del supporto (opzionale) Possibilità di aggiungere rotazione planetaria del pallet
- Camera di carico/scarico del carico per configurazione "doppia camera" o per esigenze specifiche (singolo campione o cassette)
- Co-sputtering: capacità sequenziali o confocali Gas & pressione: fino a 5 flussimetri di massa indipendenti
Il migliore per processi di produzione ambientali. Riduce al minimo la contaminazione da particolato.
Caratteristiche generali:
- Configurazione: consente il deposito su campioni 3d ed evita la formazione di scaglie di target sui substrati.
- Movimentazione substrato: tutti i modelli prevedono la movimentazione automatica del porta-substrato
- Riscaldamento o raffreddamento del supporto (opzionale).
Uniformità del film e versatilità di processo migliorate per consentire l'uso di target di dimensioni ridotte.
Caratteristiche generali:
- Configurazione: sputter up o sputter down
- Movimentazione del substrato: tutti i modelli prevedono la movimentazione automatica del porta-substrato.
- Rotazione del supporto: per migliorare l'uniformità della deposizione.
- Controllore di processo: sistema PC-PLC completamente automatico e funzionamento manuale.
- Co-sputtering: capacità sequenziali o confocali
- Gas & pressione: fino a 5 flussimetri di massa indipendenti
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