Sputtering

Kenosistec fornisce sistemi di sputtering orizzontale, verticale e confocale, in grado di gestire le interazioni presenti in un processo di sputtering e di sviluppare una configurazione di sistema che garantisca depositi di materiali monostrato o multistrato (leghe incluse), uniformi e controllabili.

Il design flessibile permette di avere bassi costi di manutenzione. La configurazione, facilmente aggiornabile, può soddisfare e superare i requisiti di prestazioni più stringenti, anche con budget limitati.

Ogni configurazione può essere fornita con le seguenti caratteristiche:

  • Schermi a chiusura/apertura automatica. Polarizzazione del substrato per RF o DC
  • Linee gas di processo con flussimetri di massa
  • Catodo magnetron DC/RF ad alta velocità di deposizione.
  • Controllo e gestione tramite software di nuova generazione.
  • Controllo touch screen

Il più flessibile in termini di gestione dei substrati.

Caratteristiche generali:

  • Configurazione: sputter up o sputter down
  • Movimentazione del substrato: tutti i modelli includono la movimentazione automatica del porta-substrato
  • Riscaldamento o raffreddamento del supporto (opzionale) Possibilità di aggiungere rotazione planetaria del pallet
  • Camera di carico/scarico del carico per configurazione “doppia camera” o per esigenze specifiche (singolo campione o cassette)
  • Co-sputtering: capacità sequenziali o confocali Gas & pressione: fino a 5 flussimetri di massa indipendenti

Il migliore per processi di produzione ambientali. Riduce al minimo la contaminazione da particolato.

Caratteristiche generali:

  • Configurazione: consente il deposito su campioni 3d ed evita la formazione di scaglie di target sui substrati.
  • Movimentazione substrato: tutti i modelli prevedono la movimentazione automatica del porta-substrato
  • Riscaldamento o raffreddamento del supporto (opzionale).

Uniformità del film e versatilità di processo migliorate per consentire l’uso di target di dimensioni ridotte.

Caratteristiche generali:

  • Configurazione: sputter up o sputter down
  • Movimentazione del substrato: tutti i modelli prevedono la movimentazione automatica del porta-substrato.
  • Rotazione del supporto: per migliorare l’uniformità della deposizione.
  • Controllore di processo: sistema PC-PLC completamente automatico e funzionamento manuale.
  • Co-sputtering: capacità sequenziali o confocali
  • Gas & pressione: fino a 5 flussimetri di massa indipendenti

Prodotti correlati