Sputtering
Kenosistec suministra sistemas de sputtering horizontal, vertical y confocal, capaces de gestionar las interacciones presentes en un proceso de sputtering y de desarrollar una configuración de sistema que garantice depósitos de materiales monocapa o multicapa (incluidas aleaciones), uniformes y controlables.
El diseño flexible permite mantener bajos costos de mantenimiento. La configuración, fácilmente actualizable, puede cumplir e incluso superar los requisitos de rendimiento más exigentes, incluso con presupuestos limitados.
Documentos
Cada configuración puede suministrarse con las siguientes características:
- Pantallas de cierre/apertura automática.
- Polarización del sustrato para RF o DC.
- Líneas de gas de proceso con medidores de flujo másico.
- Cátodo magnetrón DC/RF de alta velocidad de deposición.
- Control y gestión mediante software de nueva generación.
- Control mediante pantalla táctil.
El más flexible en términos de gestión de los sustratos.
Características generales:
- Configuración: sputter up o sputter down
- Manipulación del sustrato: todos los modelos incluyen la manipulación automática del portamuestras
- Calentamiento o enfriamiento del soporte (opcional)
- Posibilidad de añadir rotación planetaria del portamuestras
- Cámara de carga/descarga para configuración de “doble cámara” o para necesidades específicas (muestra individual o casetes)
- Co-sputtering: capacidad secuencial o confocal
- Gas y presión: hasta 5 medidores de flujo másico independientes
El mejor para procesos de producción ambientales. Minimiza la contaminación por partículas.
Características generales:
- Configuración: permite el depósito sobre muestras 3D y evita la formación de fragmentos del target en los sustratos.
- Manipulación del sustrato: todos los modelos incluyen la manipulación automática del portamuestras.
- Calentamiento o enfriamiento del soporte (opcional).
Uniformidad de la película y versatilidad de proceso mejoradas para permitir el uso de targets de menor tamaño.
Características generales:
- Configuración: sputter up o sputter down
- Manipulación del sustrato: todos los modelos incluyen la manipulación automática del portamuestras.
- Rotación del soporte: para mejorar la uniformidad de la deposición.
- Controlador de proceso: sistema PC-PLC completamente automático y funcionamiento manual.
- Co-sputtering: capacidad secuencial o confocal.
- Gas y presión: hasta 5 medidores de flujo másico independientes.
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La evaporación es un proceso PVD caracterizado por su baja energía y alta velocidad de deposición. En este caso, el material sólido se calienta hasta alcanzar su punto de fusión o evaporación, pasando al estado gaseoso y condensándose sobre la superficie del sustrato.
Se utiliza ampliamente cuando se requieren recubrimientos metálicos decorativos o funcionales de gran homogeneidad.
HI.P.PO.
La nueva generación de cátodos de pulverización catódica que no ceden calor a los sustratos durante la deposición. Desarrollado y patentado por Kenosistec.