Sistemas de pulverizacion
La evaporación es un proceso PVD de baja energía y alta velocidad de deposición en el que el material sólido se calienta hasta alcanzar el estado de evaporación. Posteriormente, el vapor obtenido llega al sustrato y se condensa sobre él.
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La simplicidad y la precisión son las principales características que distinguen a esta tecnología PVD.
Los sistemas de evaporación PVD de Kenosistec están compuestos por una cámara de proceso cilíndrica o cúbica, que puede estar equipada con diferentes fuentes de deposición:
- Celdas térmicas
- Celdas de efusión – diseñadas específicamente para perovskitas y materiales orgánicos
- Fuentes de haz de electrones (e-beam)
Los sistemas de evaporación pueden activarse con diferentes funcionalidades:
- Evaporación simple y/o co-evaporación
- Calentamiento del soporte hasta 800 °C
- Ion beam etching y ion beam (deposición asistida)
Además, el equipo puede suministrarse con portamuestras de doble rotación, plano o en forma de cúpula (dome).
- Para acelerar la carga de la cámara principal, es posible añadir una cámara load-lock, es decir, una cámara interconectada mediante un mecanismo de transferencia al vacío.
- Esta antecámara es necesaria para garantizar la continuidad del vacío y evitar su pérdida.
- Precalentamiento de las muestras y/o para tratamiento con plasma.
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La evaporación es un proceso PVD caracterizado por su baja energía y alta velocidad de deposición. En este caso, el material sólido se calienta hasta alcanzar su punto de fusión o evaporación, pasando al estado gaseoso y condensándose sobre la superficie del sustrato.
Se utiliza ampliamente cuando se requieren recubrimientos metálicos decorativos o funcionales de gran homogeneidad.
HI.P.PO.
La nueva generación de cátodos de pulverización catódica que no ceden calor a los sustratos durante la deposición. Desarrollado y patentado por Kenosistec.