Componentes para equipos PVD
Desde fuentes de magnetrón y fuentes de evaporación por arco catódico hasta fuentes de alimentación: gracias a la amplia experiencia en la producción de equipos de vacío, ofrecemos al mercado los mejores componentes diseñados y fabricados para la deposición de películas delgadas.
Documentos
- Posibilidad de trabajar en modo DC, DC pulsado, RF y HiPIMS
- Refrigeración por agua dirigida, directa o indirecta
- Pantalla de protección contra contaminación cruzada, pantalla para espacios oscuros y abrazadera con tornillos para un fácil cambio del target
- Espesor del target de 1 a 6,35 mm (con abrazadera adecuada)
- Serie de imanes para materiales conductivos, aislantes o ferromagnéticos (preconfigurados)
- Rango HV o UHV (preconfigurado)
- Montaje interno o externo (preconfigurado)
- Presión de operación de 2 × 10⁻³ mbar a 2 × 10⁻² mbar
Magnetrones circulares
- Target estándar de magnetrón circular de 2″, 3″ o 4″ (más grandes bajo pedido)
- Inclinación (tilt) o –25° y anillo de gas (opcional)
- Versión diódo disponible
Magnetrones rectangulares
- Magnetrón rectangular con dimensiones de target estándar: 8″ × 3″, 12″ × 3″, 16″ × 5″, 22″ × 5″, 43″ × 5″
- Es posible fabricar otras dimensiones bajo pedido
- Diámetro del cátodo: 63 o 100 mm
- Hasta 250 A
- Disparo de encendido de arcos (trigger) – diseño exclusivo Kenosistec
- Protección rápida en caso de cortocircuito del trigger
- Escudo especial para espacio oscuro para la reducción de humedad
- Fácil montaje del target
- Producción de targets económicos
- Erosión efectiva de los targets
Montando estas fuentes alineadas, es posible depositar la película delgada deseada incluso sobre un área extensa.
En esta configuración, cada fuente puede configurarse de forma independiente para obtener la uniformidad del recubrimiento.
- Manipuladores (movimientos manuales y motorizados)
- Calentadores
- Vasos de transferencia al vacío
- Pasamuros
- Bridas especiales
- Ventanas
- Criotrámpas
- Sistema de distribución de gas de alta pureza
Productos relacionados
Sistemas de pulverizacion
La evaporación es un proceso PVD caracterizado por su baja energía y alta velocidad de deposición. En este caso, el material sólido se calienta hasta alcanzar su punto de fusión o evaporación, pasando al estado gaseoso y condensándose sobre la superficie del sustrato.
Se utiliza ampliamente cuando se requieren recubrimientos metálicos decorativos o funcionales de gran homogeneidad.
HI.P.PO.
La nueva generación de cátodos de pulverización catódica que no ceden calor a los sustratos durante la deposición. Desarrollado y patentado por Kenosistec.