Sistemas PVD con tecnologías combinadas

Diversas técnicas para la deposición de películas delgadas pueden aplicarse en una solución polivalente en los casos en que se requieran dos o más procesos sobre un mismo sustrato, manteniendo siempre un entorno de deposición limpio.

Los sistemas PVD con tecnologías combinadas son fáciles de usar y altamente eficientes. Constituyen la solución perfecta para laboratorios académicos e industriales, de investigación y de formación.

El punto fuerte de esta configuración es la inclusión de las ventajas y peculiaridades de cada técnica de deposición utilizada dentro de la misma cámara de vacío, o en una cámara interconectada mediante un mecanismo de transferencia al vacío (load-lock), para obtener el mejor rendimiento de recubrimiento posible.

El equipo de KENOSISTEC está siempre disponible para identificar la solución más adecuada entre las múltiples posibilidades de combinación, en función de las necesidades específicas.

Algunos ejemplos de combinación de tecnologías PVD:

  • Hipims, sputtering dual magnetron con fuentes de evaporación por arco catódico.
    La combinación está diseñada específicamente para ofrecer los mejores resultados en recubrimientos de tribología.
  • Sputtering, evaporación térmica y e-beam.
    La solución está optimizada para aplicaciones en óptica y microelectrónica.
  • Sputtering y PECVD.
    Con esta configuración es posible obtener una película delgada PVD junto con una capa protectora.
  • Sputtering y PLD.
    El rendimiento del sputtering estándar se mejora mediante la adición de capas de mayor densidad de diferentes materiales.
  • ALD, PLD, etching y sputtering.
    La combinación es ideal para microelectrónica, nanosensores y MEMS.

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