Sistemi PVD a tecnologie combinate
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Il punto di forza di questa configurazione è l’inclusione dei vantaggi e delle peculiarità di ogni tecnica di deposizione utilizzata all’interno della stessa camera da vuoto, o in una camera interconnessa mediante un meccanismo di trasferimento del vuoto (load-lock), per ottenere le migliori prestazioni di rivestimento possibili.
Il team KENOSISTEC è sempre disponibile per individuare la soluzione più adeguata tra le moltissime possibilità di combinazione, a seconda delle esigenze specifiche.
Alcuni esempi di combinazione delle tecnologie PVD:
- Hipims, sputtering dual magnetron con sorgenti di evaporazione ad arco catodico. La combinazione è appositamente progettata per offrire i migliori risultati per i rivestimenti di tribologia.
- Sputtering, evaporazione termica ed e-beam. La soluzione è ottimizzata per ottica e microelettronica.
- Sputtering e PECVD. Con questa configurazione è possibile ottenere un film sottile PVD e uno strato protettivo.
- Sputtering e PLD. Le prestazioni dello sputtering standard vengono migliorate mediante l’aggiunta di strati a densità più elevata di materiali diversi.
- ALD, PLD etching e sputtering. La combinazione è ideale per microelettronica, nanosensori, mems.
Contatta il nostro team di ingegneri per ottenere ulteriori informazioni.
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