Arco catodico
La deposizione al plasma ad arco catodico è un processo PVD ad alta energia con un tasso di deposizione elevato, principalmente per metalli con bassa conduttanza termica.
Sistema RIE
RIE (reactive ion etching) / IBE (ion beam etching) è un metodo ion-assisted reactive basato su una combinazione di attacco chimico e fisico che consente la rimozione del materiale isotropico e anisotropo.
Sistemi PVD a tecnologie combinate
Le tecnologie PVD possono essere combinate in una soluzione polivalente dove sono richiesti due o più processi su un substrato, mantenendo sempre un ambiente di deposizione pulito.
Cluster
La migliore soluzione per evitare la contaminazione incrociata in una deposizione multi-processo che prevede la deposizione in contemporanea in più camere.
PECVD
Plasma enhaced chemical vapor deposition è una tecnologia a media energia ed elevato tasso di deposizione, che utilizza precursori allo stadio liquido o gassoso, dove le loro componenti chimiche vengono frantumate e poi ricombinate per essere depositate sulla superficie del substrato.