Sputtering
Kenosistec fornisce sistemi di sputtering orizzontale, verticale e confocale, in grado di gestire le interazioni presenti in un processo di sputtering e di sviluppare una configurazione di sistema che garantisca depositi di materiali monostrato o multistrato (leghe incluse), uniformi e controllabili.
Il design flessibile permette di avere bassi costi di manutenzione. La configurazione, facilmente aggiornabile, può soddisfare e superare i requisiti di prestazioni più stringenti, anche con budget limitati.
Documenti
Ogni configurazione può essere fornita con le seguenti caratteristiche:
- Schermi a chiusura/apertura automatica. Polarizzazione del substrato per RF o DC
- Linee gas di processo con flussimetri di massa
- Catodo magnetron DC/RF ad alta velocità di deposizione.
- Controllo e gestione tramite software di nuova generazione.
- Controllo touch screen
Il più flessibile in termini di gestione dei substrati.
Caratteristiche generali:
- Configurazione: sputter up o sputter down
- Movimentazione del substrato: tutti i modelli includono la movimentazione automatica del porta-substrato
- Riscaldamento o raffreddamento del supporto (opzionale) Possibilità di aggiungere rotazione planetaria del pallet
- Camera di carico/scarico del carico per configurazione “doppia camera” o per esigenze specifiche (singolo campione o cassette)
- Co-sputtering: capacità sequenziali o confocali Gas & pressione: fino a 5 flussimetri di massa indipendenti
Il migliore per processi di produzione ambientali. Riduce al minimo la contaminazione da particolato.
Caratteristiche generali:
- Configurazione: consente il deposito su campioni 3d ed evita la formazione di scaglie di target sui substrati.
- Movimentazione substrato: tutti i modelli prevedono la movimentazione automatica del porta-substrato
- Riscaldamento o raffreddamento del supporto (opzionale).
Uniformità del film e versatilità di processo migliorate per consentire l’uso di target di dimensioni ridotte.
Caratteristiche generali:
- Configurazione: sputter up o sputter down
- Movimentazione del substrato: tutti i modelli prevedono la movimentazione automatica del porta-substrato.
- Rotazione del supporto: per migliorare l’uniformità della deposizione.
- Controllore di processo: sistema PC-PLC completamente automatico e funzionamento manuale.
- Co-sputtering: capacità sequenziali o confocali
- Gas & pressione: fino a 5 flussimetri di massa indipendenti
Impianti di produzione per substrati 2D
Caratteristiche generali
Gli impianti in-line di Kenosistec sono soluzioni per deposizione sottovuoto progettate per la produzione continua ad alte prestazioni. Realizzati per garantire uniformità del coating, affidabilità di processo ed elevata produttività, consentono il trattamento di diversi substrati con configurazioni personalizzabili in base alle esigenze applicative. Sono ideali per settori che richiedono precisione, qualità costante e massima efficienza produttiva.
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