Plasma enhaced chemical vapor deposition è una tecnologia a media energia ed elevato tasso di deposizione, che utilizza precursori allo stadio liquido o gassoso, dove le loro componenti chimiche vengono frantumate e poi ricombinate per essere depositate sulla superficie del substrato.
La PLD prevede l’uso di un laser ad alta energia per ablare (vaporizzare) un materiale target in un vuoto o in un’atmosfera controllata. Il materiale ablato viene poi depositato su un substrato posto di fronte al bersaglio…
In una camera pulita, l’umidità, la temperatura e l’atmosfera concentrata di gas viene prodotta e controllata, consentendo di testare e calibrare dispositivi sensori di gas.
Riscaldatori e raffreddatori, manipolatori e dispositivi meccanici speciali possono essere progettati su richiesta.
La nuova generazione di catodi Sputtering che non cede calore ai substrati durante la deposizione. Sviluppato e brevettato da Kenosistec.