Sputtering

Lo sputtering è un processo PVD a bassa temperatura-alta energia nel quale un target viene bombardato da ioni e vaporizzato, per poi essere depositato su un substrato sotto forma di un sottile strato atomico.

Sistemi di evaporazione

L’evaporazione è un processo PVD a bassa energia e alto tasso di deposizione nel quale il materiale viene riscaldato.

Arco catodico

La deposizione al plasma ad arco catodico è un processo PVD ad alta energia con un tasso di deposizione elevato, principalmente per metalli con bassa conduttanza termica.

Sistema RIE

RIE (reactive ion etching) / IBE (ion beam etching) è un metodo ion-assisted reactive basato su una combinazione di attacco chimico e fisico che consente la rimozione del materiale isotropico e anisotropo.

Sistemi PVD a tecnologie combinate

Le tecnologie PVD possono essere combinate in una soluzione polivalente dove sono richiesti due o più processi su un substrato, mantenendo sempre un ambiente di deposizione pulito.

Cluster

La migliore soluzione per evitare la contaminazione incrociata in una deposizione multi-processo che prevede la deposizione in contemporanea in più camere.