Sputtering

Das Sputtern ist ein Niedertemperatur-Hochenergie-PVD-Verfahren, bei dem ein Target mit Ionen beschossen und verdampft wird, um anschließend in Form einer atomdünnen Schicht auf einem Substrat abgeschieden zu werden.

Verdampfungssysteme

Die Verdampfung ist ein PVD-Verfahren mit geringer Energie und hoher Abscheidungsrate, bei dem das Material erhitzt wird.

Kathodischer Lichtbogen

Die Kathodenbogen-Plasmaabscheidung ist ein hochenergetisches PVD-Verfahren mit hoher Abscheidungsrate, das vor allem für Metalle mit geringer Wärmeleitfähigkeit eingesetzt wird.

RIE-System

RIE (Reactive Ion Etching) / IBE (Ion Beam Etching) ist ein ionengestütztes reaktives Verfahren, das auf einer Kombination aus chemischem und physikalischem Ätzen basiert und die isotropische sowie anisotrope Materialabtragung ermöglicht.

PVD-Systeme mit kombinierten Technologien

PVD-Technologien lassen sich zu einer vielseitigen Lösung kombinieren, bei der zwei oder mehr Prozesse auf einem Substrat erforderlich sind, wobei stets eine saubere Abscheidungsumgebung gewährleistet bleibt.

Cluster

Die beste Lösung zur Vermeidung von Kreuzkontaminationen bei einem Mehrprozess-Beschichtungsverfahren, bei dem die Beschichtung in mehreren Kammern gleichzeitig erfolgt.